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002916
深南電路

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深南電路(002916)主營業務收入 成本利潤及毛利率

2019-06-30主營構成分析
業務名稱 營業收入(元) 收入比例 營業成本(元) 成本比例 利潤比例 毛利率
按行業 電子電路 73.50億 100.00% 56.36億 100.00% 100.00% 23.33%
按產品 印制電路板 53.79億 73.19% 41.40億 73.46% 72.28% 23.04%
封裝基板 9.47億 12.88% 6.66億 11.81% 16.39% 29.69%
電子裝聯 9.27億 12.61% 7.57億 13.43% 9.90% 18.32%
其他產品 9728.98萬 1.32% 7291.70萬 1.29% 1.42% 25.05%
按地區 境內銷售 46.22億 62.89% 35.55億 63.08% 62.27% 23.10%
境外銷售 27.28億 37.11% 20.81億 36.92% 37.73% 23.72%
主營介紹 主營業務:

印制電路板的研發、生產及銷售

產品類型

印制電路板、封裝基板、電子裝聯產品

產品名稱

背板、 高速多層板、 多功能金屬基板、 厚銅板、 高頻微波板、 剛撓結合板、 封裝基板、 電子裝聯產品

經營范圍

印刷電路板、封裝基板產品、模塊模組封裝產品、電子裝聯產品、電子元器件、網絡通訊科技產品、通信設備(生產場地另辦執照)、技術研發及信息技術、鑒證咨詢、不動產租賃服務;電鍍;經營進出口業務。工業自動化設備、電信終端設備、信息技術類設備、LED產品、電路開關及保護或連接用電器裝置、低壓電器、安防產品的設計、生產、加工、銷售;普通貨運(道路運輸經營許可證有效期內經營)。

董事會經營評述

  一、概述
  2019年上半年,深南電路主營業務未發生重大變化。公司仍持續落實"3-In-One"戰略,積極發展印制電路板、封裝基板、電子裝聯三項主營業務,在全球宏觀經濟環境和貿易形勢不確定性進一步增加的情況下,各項業務均取得較快發展,并實現業務突破。
  報告期內,公司實現營業總收入47.92億元,同比增長47.90%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4.71億元,同比增長68.02%。主要經營情況如下:
  (一)三項業務持續實現較快發展
  報告期內,公司三項業務穩定向好發展,均實現營業收入增長。印制電路板、封裝基板、電子裝聯三項主營業務占公司整體營業收入比例分別為73.64%、10.45%、11.90%。
  印制電路板業務實現主營業務收入35.28億元,同比增長53.44%,收入增長主要來自通信、服務器等領域的需求拉動。
  2019年上半年,公司5G通信PCB產品逐步由小批量階段進入批量階段,5G產品占比有所提升;4G通信PCB產品需求量仍維持相對穩定。報告期內,PCB業務產能利用率整體處于較高水平,產出持續攀升,各項工作穩步開展并達成既定目標,質量、交付表現優異,獲得戰略客戶高度認可,上半年榮獲諾基亞2019"數字轉型鉆石獎"等獎項。
  封裝基板業務實現主營業務收入5.01億元,同比增長29.70%,微機電系統(MEMS)封裝基板產品為基板業務主力產品,產品升級、技術難度大幅提升,公司在該類產品技術和產量上繼續保持領先優勢;報告期內指紋類、射頻模塊類、存儲類等產品實現較快增長。憑借著品質穩定、準時交付、技術服務等各方面的優異表現,上半年公司榮獲日月光集團"2018年度優秀供應商"等客戶獎項。
  電子裝聯業務實現主營業務收入5.70億元,同比增長42.96%,業務增長主要來自通信領域產品的需求增加。2019年上半年,公司電子裝聯業務的項目管理和內部運營能力持續提升,并榮獲"華為制造質量獎-優秀工廠獎"、GE醫療"2019年度供應商大獎"等獎項。
  (二)技術研發能力持續提升
  報告期內公司研發投入2.3億,同比增長38.73%,占公司整體營業收入的4.81%。公司持續堅持技術自主創新,實施高研發投入,報告期內新增授權專利49項,其中新增發明專利27項,新增國際PCT專利2項。公司與廣東工業大學、華南理工大學等單位共同開發的研發成果"高端電子基板多品種高精高效制造核心裝備、關鍵工藝及系統集成"獲2018年度廣東省科學技術獎勵科技進步獎一等獎。
  截至報告期末,公司已獲授權專利410項,其中發明專利344項、國際PCT專利19項,并取得知識產權管理體系認證,專利授權數量位居行業前列。
  (三)匹配戰略發展需求,有序推進工廠專業改造及新工廠建設
  報告期內,公司從下游需求及戰略發展目標出發,積極優化現有產線,有序推進新工廠建設。
  針對公司深圳龍崗、無錫生產基地的已有工廠,公司深化開展專業化產線建設,持續投入技術改造,提升生產效率及生產技術能力,提高工廠運營水平。
  IPO募投項目南通數通一期工廠已于2018年下半年投入生產,報告期內處于產能爬坡階段。截至報告期末,產能爬坡已基本結束,產能利用率處于較高水平;報告期內實現營業收入5.05億元。
  IPO募投項目無錫封裝基板工廠報告期內處于建設階段,已于2019年6月連線試生產,目前已進入產能爬坡,存儲類關鍵客戶開發進度符合預期。
  為適應下游技術發展、滿足客戶需求,公司擬在南通投建數通二期工廠,用以滿足5G網絡大規模建設推進后通信設備領域的市場需求。為支撐項目建設,公司于2019年4月推出可轉換公司債券方案預案,擬公開募集不超過15.20億資金,用于數通二期工廠項目投建及補充流動資金。數通二期項目總投資12.46億元,其中擬以募集資金投入10.64億元;截至報告期末,項目已使用自有資金啟動建設。目前該可轉換公司債券方案申請已獲證監會受理。

  二、公司面臨的風險和應對措施
  1、宏觀經濟波動帶來的風險
  PCB是電子產品的關鍵電子互連件,下游應用領域覆蓋通信、消費電子、工控、醫療、計算機、航空航天、汽車電子等多個領域,下游領域的發展情況較大程度上影響到PCB產品的供求變化。近年來,中國PCB行業受益于下游應用領域的良好發展態勢,保持了一定的增長,而下游領域的發展態勢與國內外宏觀經濟形勢息息相關。全球宏觀環境如果下行,PCB行業作為電子工業的基礎元器件行業,將可能面臨需求下滑、發展速度放緩的局面,因此同樣面臨一定的不確定性。
  公司將持續密切關注外部經濟環境變化并籌劃應對方案,同時積極開發新的業務領域。
  2、經貿摩擦可能帶來的風險
  進入2019年以來,中美經貿摩擦有所加劇,國際經貿形勢不斷變化,為公司經營發展增加了不確定性。從出口端看,公司報告期內直接出口至北美的商品營業收入占比低于5%,直接受影響的范圍較小;從進口端看,公司部分業務的少部分原材料受加征關稅影響,成本有微幅上升。目前階段下,公司生產經營正常,未受到大的影響;如后續經貿摩擦進一步升級,公司經營發展受到的影響可能存在一定不確定性。
  公司將持續密切關注事態的進展,并繼續通過加強自身核心競爭力、開拓新市場、強化供應鏈安全管理等各種措施來應對可能存在的風險。
  3、市場競爭風險
  PCB行業下游應用領域廣泛,集中度較低,且市場競爭較為激烈。盡管全球PCB產業重心進一步向中國轉移,但伴隨成本和市場等優勢逐步縮小,行業擴產頻繁,PCB行業市場競爭將更加激烈。公司在所處下游領域具有核心競爭優勢,但如不能有效應對日益激烈的市場競爭,將會對公司的業績產生不利影響。
  公司將依照既定的整體發展戰略及經營策略,持續強化并充分利用自身優勢,提升技術能力、運營能力、生產自動化信息化程度,積極應對市場競爭。
  4、大規模擴產后產能爬坡的風險
  5G建設等機會窗口來臨之際,公司通過新建項目保持優勢領域的競爭優勢,開拓新的市場領域,同時也面臨大規模擴產后產能爬坡的風險。公司南通生產基地的數通一期工廠自2018年下半年投產后產能爬坡較為順利,報告期內產能利用率處于較高水平,數通二期工廠目前處于建設過程中;無錫生產基地募投項目建設的封裝基板工廠已于2019年年中投入試生產,從建設完工到完全達產需要一定的爬坡周期。在產能爬坡過程中,前期投入形成的資產或費用已開始折舊、攤銷,配置的人員也基本到位,但因產量有限,單位產品分攤的固定成本較高。因此,在大規模擴產后的產能爬坡過程中,公司經營業績可能暫時受到不利影響。
  公司將加快推進募投項目的實施與產能爬坡,深耕戰略重點客戶,積極開發新細分市場,努力實現銷售規模的持續、快速增長。
  5、匯率風險
  公司主營業務收入對美元兌人民幣匯率相對敏感,如果匯率發生重大變化,將會直接影響公司進口原材料成本和出口產品售價,產生匯兌損益,進而影響公司凈利潤。
  公司將持續加強對匯率變動的分析與研究,采取適當外匯避險方法,選擇合適幣種報價,平衡外幣收支,進而降低匯率波動可能帶來的不利影響。
  6、原物料供應及價格波動風險
  公司日常生產所用主要原物料包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等,上述主要原材料價格受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品的影響較大。原物料供應的穩定性和價格走勢將影響公司未來生產的穩定性和盈利能力。盡管公司原物料供貨渠道暢通、供應相對充足,但仍不能完全排除由相關原材料供需結構變化導致供應緊張或者價格、質量發生波動,進而對公司產品質量、成本和盈利能力帶來不利影響的可能性。
  公司將通過優化訂單結構、提升工藝能力、加快技術創新、提高客戶合作深度等多種手段降低原材料價格上漲的影響。
  7、經營管理風險
  隨著公司的持續發展,資產規模、業務范圍進一步擴大,經營地域進一步拓展,對公司的經營管理提出了更高的要求和更新的挑戰,公司將面臨運作實施和風險控制等多維度管理問題。如果公司不能適應規模快速擴張,及時調整完善組織模式及流程,實現管理優化與升級,將可能面臨管理風險進而影響公司發展。
  公司將通過持續開展有效的激勵機制和健全內部管理的方式,加強對各業務、子公司、分公司的管理,盡量消除規模快速擴張所帶來的管理風險。

  三、核心競爭力分析
  (一)完整的業務布局,獨特的商業模式
  公司專注于電子互聯領域,致力于"打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商",擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務,形成了業界獨特的"3-In-One"業務布局:即以互聯為核心,在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時,大力發展與其"技術同根"的封裝基板業務及"客戶同源"的電子裝聯業務。同時,公司具備提供"樣品→中小批量→大批量"的綜合制造能力,通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務,能夠為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。
  公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節,充分發揮產業協同效應。封裝基板、印制電路板和電子裝聯(含電子整機/系統總裝)所處產業鏈環節。
  (二)自主創新的技術研發實力,先進的工藝技術水平
  公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印制電路板行業首家國家技術創新示范企業及國家企業技術中心。公司始終堅持自主創新的發展戰略,并設置三級研發體系,在總部、事業部和生產廠層面分別下設研發部、產品研發部和技術部,形成有效配合,有效推動公司技術能力的提升;經過多年的自主研發和創新,公司已開發出一系列擁有自主知識產權的專利技術,從工藝技術到前沿產品開發全方位保持技術的行業領先優勢。以背板為例,當前公司背板樣品最高層數可達120層,批量生產層數可達68層,遠超行業平均水平。截止報告期末,公司已獲授權專利410項,其中發明專利344項、國際PCT專利19項,專利授權數量位居行業前列。
  (三)優質且穩定的客戶資源,扎實的市場基礎
  公司定位為高中端PCB相關產品制造商,產品質量穩定可靠,在行業內具有較高的知名度。經過多年積累,公司已成為大批全球領先企業的主力供應商,并與其建立了長期、穩定的合作關系,如華為、中興、諾基亞、愛立信,GE醫療、博世、比亞迪、聯想、日月光等,公司產品、技術、服務均獲得客戶高度肯定。2019年上半年,公司榮獲諾基亞2019"數字轉型鉆石獎"、GE醫療"2019年度供應商大獎"、日月光"2018年度優秀供應商"等客戶獎項。在差異化市場戰略指導下,公司新客戶開發工作順利進行,為公司長期穩定發展提供了充足動能。
  (四)成熟的管理能力,持續提升的運營自動化、信息化水平
  公司積極推進管理創新,在不斷成長的過程中進行了一系列管理變革,逐步與國際接軌。自2007年以來,公司積極推行精益六西格瑪、平衡計分卡等先進管理理念及工具,為持續優異運營提供強有力的保障。同時,公司擁有健全有效的質量管理體系,經過多年的經營,積累了先進的生產工藝技術,制定了各類業務標準操作流程,為產品可靠性的持續提升提供有效保障。
  近年來,公司持續加強對專業化、自動化、信息化工廠建設的投入,不斷提升企業運營效率。因在信息化、自動化方面理念先進及大力投入,公司獲評工業和信息化部"2018年兩化融合管理體系貫標示范企業"。
  (五)先進的清潔環保生產能力
  公司一直高度重視環境保護工作,2008年即成立清潔生產委員會,并下設節能、降耗、減排三個專項小組,大力投入、規范管理,持續推動公司清潔生產發展工作,并依據國家及地方的環保法律法規,制定了《環境保護責任制制度》等環保管理制度。公司配置了行業內最為先進與完善的廢水、廢氣處理系統,通過持續的技術升級、設備改造、環保新技術的應用,破解行業環保治理難題,將技術和管理優勢轉化為經濟效益和社會效益,大幅提升企業競爭力。2018年全年,公司各項污染因子控制達標率為100%,單位面積水耗、能耗優于行業清潔生產一級標準,碳排放強度指標優于政府制定的目標,清潔生產能力在行業內保持領先地位。
  (六)專業的團隊,完善的人才培養和團隊建設機制
  公司高度重視人才選拔培養,打造出了一支年富力強、開拓創新、團結進取的專業管理和研發隊伍,擁有2名深圳市認定的國家及地方級領軍人才,1名海外高層次人才,并多次獲得政府授予的技術獎勵。公司管理團隊主要成員長期從事PCB行業,經驗豐富、具備良好的專業素養,對PCB行業有著深刻理解,具備敏銳的市場洞察能力、應變和創新能力。同時,公司已獲批建立博士后創新實踐基地,并與國內各大知名院校建立了長期穩定的校企合作關系,為公司持續穩定地獲得大量高素質人才提供保障,為公司發展注入新鮮血液。此外,公司還基于戰略需求持續完善員工培育體系,加速人才梯隊建設,不斷強化員工技能,助力員工與企業共同成長。

深南電路(002916)主營業務收入(億元)
深南電路(002916)主營業務收入
深南電路(002916)凈利潤(億元)
深南電路(002916)凈利潤
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